第133章 芯片堆叠（14.8k）（4 / 8）

几项关键技术的专利，特别是在芯片堆叠的效率和功耗优化方面，已经达到了行业领先水平。”　　“而且，他们已经和几家大型半导体公司有了合作，得到了认可。”　　“你提到的那些技术突破，听起来确实很有价值。”李凡略微点头。　　“但你也知道，技术再好，如果团队管理、财务状况、市场前景不能跟上，最终仍然会沦为‘空中楼阁’。我们星联，不能再走前两次的老路。”　　杨庆华心领神会，开始详细讲解：“我明白，李总。事实上，这家公司虽然体量不大，但团队非常稳固，且创始人有着丰富的半导体行业经验。”　　“他们通过和各大科研机构的合作，积累了大量的技术储备。”　　“至于财务状况，虽然没有盈利，但研发投入逐年增加，且拥有多个战略投资者的支持，资金链非常稳固。”　　“听起来不错。”李凡放下手中的资料，走到窗边，看着外面的高楼大厦，心中有些挣扎。　　对于收购，他一向谨慎。虽然这项技术确实令人眼前一亮，但他并不希望陷入过度投资的困境。　　“如果我们收购了这家公司，未来能带来多少市场价值？”　　杨庆华拿出一份市场前景分析报告，递给李凡：“根据我们对未来半导体行业的预测，3d芯片堆叠技术，将在接下来的五到十年内迎来爆发式增长。”　　“尤其是在移动通信、人工智能和自动驾驶等技术领域的应用。”　　“这项技术的优势，首先体现在它能够大幅提升芯片的集成度，降低延迟，同时降低功耗。”　　李凡接过报告，仔细看了一眼。　　报告中的数据和趋势图非常明确，接下来几年，采用3d堆叠技术的芯片市场份额，将占据整体半导体市场的30%以上。　　这项技术的突破，必然会引领行业的新一轮革命。　　他深吸一口气，沉默了几秒钟，才缓缓说道：“杨总，你说得对。”　　“通信和人

工智能的发展，对芯片的性能要求越来越高，而这项3d堆叠技术，正好解决了现有技术无法突破的瓶颈。”“低功耗、高带宽、集成度强，这几项特性，正是未来芯片的核心竞争力。”　　杨庆华露出一丝微笑：“我就知道，李总一定能看到其中的潜力。”　　“更重要的是，这家公司的技术，不仅仅是为了短期的市场需求，它能在未来的半导体行业里，打破传统制造工艺的局限，成为行业的标配。”　　李凡点点头：“你的意思是，通过这项技术，星联能够在半导体制造的上游，站稳脚跟？”　　“正是如此。”杨庆华肯定地回答。　　“假如我们能够顺利收购这家公司，掌握它的核心技术，未来不仅可以应用在我们自己的产品上，还能授权给其他厂商，产生持续的技术授权收益。”　　“这不光是一次并购，还是一次技术布局。”　　李凡若有所思地点了点头，心中已经有了初步的判断。　　这次的并购，若能顺利完成，的确是星联在半导体领域的关键一招。　　虽然目前的研发阶段风险较大，但如果能够与其他技术厂商合作，提前占领市场，最终的回报将远远超出预期。　　“杨总，你认为，这项技术的应用，能打破目前全球芯片领域的竞争格局吗？”李凡问道。　　杨庆华微笑着说道：“当然，李总。3d芯片堆叠技术的应用，将使得我们在芯片的制造效率和性能上，远超传统2d工艺，尤其是在多核处理器和高频存储器的应用领域。”　　“而且，随着未来物联网、智能硬件的不断扩展，这项技术将成为市场的主流。”　　“国内在这方面起步较晚，但只要我们抓住机会，掌握技术，完全有能力引领全球市场。”　　李凡的思绪逐渐清晰起来，心中的疑虑也开始消散。他知道，这个世界上，只有先发制人才是赢家。　　星联现在正处于一个快速发展的阶段，只有不断拓展自己的技术边界，才能真正实现全球市场的领军地位。　　而这项3d芯片堆叠技术，正是一个能让星联跳出传统半导体制造工艺、开辟全新市场的关键突破。　　“杨总，既然如此，我决定支持这个并购计划。”李凡最后做出了决定。　　“但我们要确保几件事：　　首先，公司的团队稳定，能够与我们的研发方向高度契合；　　其次，技术上要能够在短期内取得突破，不能让研发周期过长，拖延公司的整体进度；　　最后，资金的投入要合理，确保我们收购后的资金链不会受到过多压力。”　　杨庆华脸上的笑容愈发灿烂：“放心吧，李总。我会立刻安排相关部门，并且联合江总、方总等人，对目标公司进行详细的尽职调查，确保每一项条款，都能符合我们的战略需求。”　　“资金方面，我也已经准备好了融资计划，确保收购不会对星联的其他业务造成影响。”　　“好。”李凡点了点头，“既然如此，我们就按这个方向推进。”　　杨庆华的眼睛闪烁着兴奋的光芒，“李总，这将是星联在半导体领域的一次大跃进，不仅能打破国内的技术壁垒，还能在全球范围内，树立我们的技术优势。”　　李凡站起身，走到窗前，眺望着远处的城市，心中涌起一股从未有过的冲动。　　“这不仅仅是一项技术突破，还是星联的未来。在未来的几年里，半导体行业将迎来一场大规模的技术革新，而星联，必定会成为这场变革中的弄潮儿。”　　“是的，李总。”杨庆华深深地点了点头，“