第179章 改进工艺（2 / 2）

度曲线监测记录调出来，特别是出现异常时的精确时间和温度峰值是多少。

熊志鸿，拿小探针仪表测量一下那块烧毁区域的电源回路现在的电阻是多少。

张师傅，我们检查一下这块板上焊锡膏涂布的情况，看看均匀度和厚度有没有问题？”

他快速清晰地分派了任务。

没有埋怨，只聚焦于怎么解决问题。

这份面对失败的镇定，让沮丧的小组成员也稍稍稳住了心神。

李卫东的判断是对的！经过仔细排查，不仅是因为张建国略调高温升曲线导致焊锡流动性稍好，这是诱因之一，

更关键的是，之前负责用刮刀涂焊锡膏的另一位年轻助手，轮班的女工，经验还不足，在靠近某个元件的位置时，手不小心有点晃，在那个区域多涂了一点焊锡膏，导致局部焊料过厚。

厚的地方在高温回流时更容易失控流淌形成锡桥。

而短路瞬间的大电流，又超过了附近一个小保护电阻的承受能力，引起了小规模爆裂和锡珠飞溅，进一步扩大了短路范围，最终烧毁了相邻的晶体管。

找到了确切的原因，问题就有了解决的方向。

李卫东立即进行调整：焊锡膏改由他自己亲自操作，使用特制的超细针尖点涂器，一点一点地，精确控制每一个焊点上的锡膏用量和厚度，保证各处涂抹均匀一致。

同时，回流的温度控制也回到了最初更保守、更稳妥的参数曲线。